1、ODC缺陷分析：由IBM 的waston中心推出。Phontol.com將一個(gè)缺陷在生命周期的各環(huán)節的屬性組織起來(lái)，從單維度、多維度來(lái)對缺陷進(jìn)行分析，從不同角度得到各類(lèi)缺陷的缺陷密度和缺陷比率，從而積累得到各類(lèi)缺陷的基線(xiàn)值，用于評估測試活動(dòng)、指導測試改進(jìn)和整個(gè)研發(fā)流程的改進(jìn);同時(shí)根據各階段缺陷分布得到缺陷去除過(guò)程特征模型，用于對測試活動(dòng)進(jìn)行評估和預測。Phontol.com上面回答中涉及到的缺陷分布、缺陷趨勢等都屬于這個(gè)方法中的一個(gè)角度而已。
2、Gompertz分析：根據測試的累積投入時(shí)間和累積缺陷增長(cháng)情況，擬合得到符合自己過(guò)程能力的缺陷增長(cháng)Gompertz曲線(xiàn)，用來(lái)評估軟件測試的充分性、預測軟件極限缺陷數和退出測試所需時(shí)間、作為測試退出的判斷依據、指導測試計劃和策略的調整;
3、Rayleigh分析：通過(guò)生命周期各階段缺陷發(fā)現情況得到缺陷Rayleigh曲線(xiàn)，用于評估軟件質(zhì)量、預測軟件現場(chǎng)質(zhì)量;
4、四象限分析：根據軟件內部各模塊、子系統、特性測試所累積時(shí)間和缺陷去除情況，和累積時(shí)間和缺陷去除情況的基線(xiàn)進(jìn)行比較，得到各個(gè)模塊、子系統、特性測試分別所位于的區間，從而判斷哪些部分測試可以退出、哪些測試還需加強，用于指導測試計劃和策略的調整;
5、根本原因分析：利用魚(yú)骨圖、柏拉圖等分析缺陷產(chǎn)生的根本原因，根據這些根本原因采取措施，改進(jìn)開(kāi)發(fā)和測試過(guò)程;
6、缺陷注入分析：對被測軟件注入一些缺陷，通過(guò)已有用例進(jìn)行測試，根據這些刻意注入缺陷的發(fā)現情況，判斷測試的有效性、充分性，預測軟件殘留缺陷數。
7、DRE/DRM分析：通過(guò)已有項目歷史數據，得到軟件生命周期各階段缺陷注入和排除的模型，用于設定各階段質(zhì)量目標，評估測試活動(dòng)。
至于缺陷預防，基本上是兩個(gè)方面：
1、測試活動(dòng)盡量提前，通過(guò)及時(shí)消除開(kāi)發(fā)前期階段引入的缺陷，防止這些缺陷遺留并放大到后續環(huán)節;
2、通過(guò)對已有缺陷進(jìn)行分析(例如上面的ODC分析等)，找出產(chǎn)生這些缺陷的技術(shù)上不足和流程上不足，通過(guò)對這些不足進(jìn)行改進(jìn)，防止類(lèi)似缺陷再次發(fā)生。
文章來(lái)源于領(lǐng)測軟件測試網(wǎng) http://kjueaiud.com/
