尋求5G芯片“供血” 脫離華為后榮耀與高通恢復合作

在脫離華為兩個(gè)月后，曾經(jīng)作為華為子品牌的榮耀正在推進(jìn)供應鏈的“重整”速度。

　　1月6日早間，第一財經(jīng)記者從榮耀內部人士獨家獲悉，榮耀與高通的合作正在進(jìn)行中，由于榮耀終端公司不在美國實(shí)體清單內，所以（與美國供應鏈企業(yè)的合作）不需要審批。

　　而在前一天，有媒體稱(chēng)，已有手機供應鏈廠(chǎng)商在推進(jìn)新榮耀采用高通芯片的5G手機研發(fā)項目。

　　高通方面對上述合作消息并沒(méi)有否認。在2020年12月初，高通公司中國區董事長(cháng)孟樸曾對記者表示，期待與新榮耀的合作機會(huì )。“雖然榮耀剛剛拆分出來(lái)，成為一家全新的公司，但新榮耀里的成員很多都是熟人，所以一起溝通和探討未來(lái)的合作機會(huì )也會(huì )比較順利。”

　　去年11月17日，多家華為供應鏈企業(yè)發(fā)布聯(lián)合聲明，深圳市智信新信息技術(shù)有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購協(xié)議，完成對榮耀品牌相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全面收購。出售后，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。



　　華為創(chuàng )始人任正非則在榮耀送別會(huì )上表示，希望榮耀全力擁抱全球化產(chǎn)業(yè)資源，盡快建立與供應商的關(guān)系。“供應是十分復雜而又千頭萬(wàn)緒的問(wèn)題，你們難度比任何一個(gè)新公司都大。如何克服困難，就是擺在你們這些英雄豪杰們面前的事情。”

　　有消息稱(chēng)，至少有8000名以上華為供應鏈員工加入了新榮耀，包括華為原研發(fā)體系的骨干。但對于具體人數和新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展，榮耀方面并未回應。

　　從今年整體市場(chǎng)看，當前芯片的儲備似乎不足以支撐榮耀多個(gè)系列的出貨，芯片供應短缺問(wèn)題迫在眉睫。

　　TrendForce稱(chēng)，雖然從華為獨立，但受美國9月對華為的制裁令影響，榮耀來(lái)不及采購2021年上半年用的手機零部件，同時(shí)晶圓代工產(chǎn)能不足，用于移動(dòng)芯片的電源管理IC和顯示驅動(dòng)IC的晶片供貨也緊張。在華為受美國制裁令影響期間，小米、OPPO和vivo都擴張了采購計劃，導致供應鏈產(chǎn)能不充裕，榮耀很難備齊同與往年相同的采購量。這種情況到2021年下半年才會(huì )好轉，也就是說(shuō)到今年下半年，榮耀才能開(kāi)始穩定采購零部件。

原文轉自：https://finance.sina.com.cn/tech/2021-01-06/doc-iiznezxt0823223.shtml