1】.集成測試:是在單元測試的基礎上,將所有模塊按照設計要求組裝成子系統或系統進(jìn)行的測試活動(dòng)。
2】.集成測試的兩種集成模式:非漸增式集成漸增式集成:自頂向下集成,自底向上集成。
3】.對面向過(guò)程的系統采用的集成策略有:自頂向下,自底向上兩種。
4】.簡(jiǎn)述集成測試的過(guò)程
1. 構建的確認過(guò)程。
2. 補丁的確認過(guò)程。
3. 系統集成測試測試組提交過(guò)程。
5. 測試代碼編寫(xiě)過(guò)程。
6. Bug的報告過(guò)程。
7. 每周/每?jì)芍艿臉嫿ㄟ^(guò)程。
8. 點(diǎn)對點(diǎn)的測試過(guò)程。
9. 組內培訓過(guò)程。
5】.集成測試分析與設計步驟:
1)確定測試需求;2)確定集成策略;3)評估測試風(fēng)險;4)確定測試優(yōu)先級;5)確定測試方法;6)集成測試代碼設計;7)集成測試用例設計;8)集成測試工具和資源(的準備)。
5.1】.自頂向下集成優(yōu)點(diǎn):較早地驗證了主要控制和判斷點(diǎn);按深度優(yōu)先可以首先實(shí)現和驗 證一個(gè)完整的軟件功能;功能較早證實(shí),帶來(lái)信心;只需一個(gè)驅 動(dòng),減少驅動(dòng)器開(kāi)發(fā)的費 用;支持故障隔離。缺點(diǎn):柱的開(kāi)發(fā)量大;底層驗證被推遲;底層組件測試不充分。適應 于產(chǎn)品控制結構比較清晰和穩定;高層接口變 化較小;底層接口未定義或經(jīng)??赡鼙恍薷?;產(chǎn)口控制組件具有較大的技術(shù)風(fēng)險,需要盡早被驗證;希望盡早能看到產(chǎn)品的系統功能 行為。
5.2】.自底向上集成優(yōu)點(diǎn):對底層組件行為較早驗證;[url=]工作[/url]最初可以并行集成,比自頂向下效率高;減少了樁的工作量;支持故障隔離。缺點(diǎn):驅動(dòng)的開(kāi)發(fā)工作量大;對高層的驗證被推遲,設計上的錯誤不能被及時(shí)發(fā)現。適應于底層接口比較穩定;高層接口變化比較頻繁;底層組件較早被完成。
5.3】.分層集成適應于有明顯層次關(guān)系的系統
6】.集成測試有哪些不同的集成方法?簡(jiǎn)述不同方法的特點(diǎn)。
解:集成測試通常有一次性集成、自頂向下集成、自底向上集成和混合集成4種集成方法。
一次性集成方法需要的測試用例數目少,測試方法簡(jiǎn)單、易行。但是由于不可避免存在模塊間接口、全局數據結構等方面的問(wèn)題,所以一次運行成功的可能性不 大;如果一次集成的模塊數量多,集成測試后可能會(huì )出現大量的錯誤,給程序的錯誤定位與修改帶來(lái)很大的麻煩;即使集成測試通過(guò),也會(huì )遺漏很多錯誤進(jìn)入系統測試。
自頂向下集成在測試的過(guò)程中,可以較早地驗證主要的控制和判斷點(diǎn);一般不需要驅動(dòng)程序,減少了測試驅動(dòng)程序開(kāi)發(fā)和維護的費用;可以和開(kāi)發(fā)設計工作一起并 行執行集成測試,能夠靈活的適應目標環(huán)境;容易進(jìn)行故障隔離和錯誤定位。但是在測試時(shí)需要為每個(gè)模塊的下層模塊提供樁模塊,樁模塊的開(kāi)發(fā)和維護費用大;樁 模塊不能反映真實(shí)情況,重要數據不能及時(shí)回送到上層模塊,導致測試不充分;涉及復雜算法和真正I/O的底層模塊最易出問(wèn)題,在后期才遇到導致過(guò)多的回歸測 試。
自底向上集成可以盡早的驗證底層模塊的行為;提高了測試效率;一般不需要樁模塊;容易對錯誤進(jìn)行定位。但是直到最后一個(gè)模塊加進(jìn)去之后才能看到整個(gè)系統的框架;驅動(dòng)模塊的設計工作量大;不能及時(shí)發(fā)現高層模塊設計上的錯誤。
混合集成具有自頂向下和自底向上兩種集成策略的優(yōu)點(diǎn),但是在被集成之前,中間層不能盡早得到充分的測試。
7】.可以思考以下內容并用集成測試計劃的模板寫(xiě)下來(lái):
1)確定集成測試對象
2)確定集成測試策略
3)確定集成測試驗收標準
4)確定集成測試掛起和恢復條件
5)估計集成測試工作量
6)估計集成測試所需資源
7)進(jìn)行集成測試任務(wù)劃分
原文轉自:http://www.blogjava.net/qileilove/archive/2013/05/22/399598.html